Standard

NEK EN 62137-1-4:2009

apr 2009 Publisert

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 1 303,00 Trykket og innbundet Plugins.Misc.SDTheme.Product.Variant.ShippingDescription kr 1 629,00

There are no extended editions available for this standard

Det er ingen tilgjengelige rettelser og tillegg for denne standarden. Eventuelle rettelser og tillegg vil bli lagt til automatisk for abonnenter.

Omfang

The test method described in IEC 62137-1-4:2009 applies to surface mount components with a thin and wide basal plane, such as QFP and BGA. This test method evaluates the endurance of the solder joints between component leads and lands on a substrate by cyclic bending of substrate. This test also evaluates the effects of repeated mechanical stress, such as key pushing in cell phones, the strength of the solder joint between component terminals and lands on a substrate.

Dokumentinformasjon

Standard fra NEK
Publisert: 1. april 2009
Utgave: 1
Versjon: 1
Varetype: NAT
ISBN:

ICS 31.190
National Committee NEK/NK91

Produktrelasjon

Referer: NEK EN 61190-1-2:2007
Adoptert fra: EN 62137-1-4:2009 , 0

NEK EN 62137-1-4:2009

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud

Omfang

Dokumentinformasjon

Produktrelasjon

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud

Extended editions Extended editions (0)

Version history Rettelser og tillegg (0)

Omfang

Dokumentinformasjon

Produktrelasjon