Standard

IEC 61188-6-2:2021 ED1

feb 2021 Publisert

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk Engelsk/French

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 2 326,00

There are no extended editions available for this standard

Det er ingen tilgjengelige rettelser og tillegg for denne standarden. Eventuelle rettelser og tillegg vil bli lagt til automatisk for abonnenter.

Omfang

IEC 61188-6-2:2021 describes the requirements of design and use for soldering surfaces of land pattern on circuit boards. This document includes land pattern for surface mounted components. These requirements are based on the solder joint requirements of IEC 61191‑2:2017.

Dokumentinformasjon

Standard fra IEC
Publisert: 4. februar 2021
Utgave: 1
Versjon: 1
Varetype: IS
ISBN:

ICS 31.180
ICS 31.190
ISO TC TC 91

Produktrelasjon

Adoptert av: NEK IEC 60122-1:2002+A1:2017 CSV
Erstatter delvis: IEC 61188-5-8:2007 ED1
Erstatter delvis: IEC 61188-5-4:2007 ED1
Erstatter delvis: IEC 61188-5-5:2007 ED1
Erstatter delvis: IEC 61188-5-3:2007 ED1
Erstatter delvis: IEC 61188-5-2:2003 ED1
Erstatter delvis: IEC 61188-5-6:2003 ED1
Frankfurt agreement: prEN IEC 61188-6-2:2020

IEC 61188-6-2:2021 ED1

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud

Omfang

Dokumentinformasjon

Produktrelasjon

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud

Extended editions Extended editions (0)

Version history Rettelser og tillegg (0)

Omfang

Dokumentinformasjon

Produktrelasjon