Standard

IEC 61188-5-2:2003 ED1

jun 2003 Publisert

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk Engelsk/French

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 4 599,00

There are no extended editions available for this standard

Det er ingen tilgjengelige rettelser og tillegg for denne standarden. Eventuelle rettelser og tillegg vil bli lagt til automatisk for abonnenter.

Omfang

Provides information on land pattern geometries used for the surface attachment of discrete electronic components. Provides the appropriate size, shape and tolerances of surface mount land patterns to ensure sufficient area for the appropriate solder fillet, and also allow for inspection, testing and rework of resulting solder joints.

Dokumentinformasjon

Standard fra IEC
Publisert: 24. juni 2003
Utgave: 1
Versjon: 1
Varetype: IS
ISBN:

ICS 31.180
ICS 31.190
ISO TC TC 91

Produktrelasjon

Delvis erstattet av: IEC 61188-6-3:2024 ED1
Delvis erstattet av: IEC 61188-6-2:2021 ED1

IEC 61188-5-2:2003 ED1

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud

Omfang

Dokumentinformasjon

Produktrelasjon

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud

Extended editions Extended editions (0)

Version history Rettelser og tillegg (0)

Omfang

Dokumentinformasjon

Produktrelasjon