Standard

IEC PAS 62137-3:2008 ED1

nov 2008 Erstattet

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 4 036,00 Trykket og innbundet Plugins.Misc.SDTheme.Product.Variant.ShippingDescription kr 5 045,00

There are no extended editions available for this standard

Det er ingen tilgjengelige rettelser og tillegg for denne standarden. Eventuelle rettelser og tillegg vil bli lagt til automatisk for abonnenter.

Omfang

IEC/PAS 62137-3:2008(E) describes the selection of an appropriate test method for reliability test of solder joints for various shapes and types of surface mount devices (SMD) and leaded devices, including various types of solder material.

Dokumentinformasjon

Standard fra IEC
Publisert: 13. november 2008
Tilbaketrukket: 8. november 2011
Utgave: 1
Versjon: 1
Varetype: PAS
ISBN: 9782889108091

ICS 31.190
ISO TC TC 91

Produktrelasjon

Erstattet av: IEC 62137-3:2011 ED1
Adoptert av: NEK IEC TR 60664-2-1:1997
Adoptert av: NEK IEC 60745-2-15:1984

Produkt livssyklus

Gjeldende produkt

Erstattet

IEC PAS 62137-3:2008 ED1
Steg 99.60
Erstattet av

Publisert

IEC 62137-3:2011 ED1

IEC PAS 62137-3:2008 ED1

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud

Omfang

Dokumentinformasjon

Produktrelasjon

Produkt livssyklus

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud

Extended editions Extended editions (0)

Version history Rettelser og tillegg (0)

Omfang

Dokumentinformasjon

Produktrelasjon

Produkt livssyklus