Standard

IEC TR 60068-3-12:2007 ED1

Revidert

Merknad: Denne standarden har en ny utgave: IEC TR 60068-3-12:2022 ED3

Forhåndsvisning

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk
Tjenester

Omfang

Presents two approaches to establish a possible temperature profile for a lead-free reflow soldering process using SnAgCu solder paste. The presented process window covers a great variety of electronic products, including a large range of package sizes (molded active electronic components, passive components and electromechanical components)

Dokumentinformasjon

  • Standard fra IEC
  • Publisert:
  • Tilbaketrukket:
  • Utgave: 1
  • Versjon: 1
  • Varetype: TR
  • ICS 19.040
  • ISO TC TC 91

Produktrelasjon

Produkt livssyklus